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TWS耳机迅速发展景为PCBA升级为软硬结合PCBA

编辑:admin 日期:2022-05-12 20:33 分类:300197 点击:
简介:景为 6 层一阶盲孔 HDI,采用纯铜箔加 PP 片,内层双 + 双的制作工艺,2、5 层互联,1、2 层为盲孔,5、6 层盲孔,1、6 层通孔;成品板厚 0.4mm~0.6mm,占耳机三维空间小,采用柔性线路板、轻便,小巧 , 可弯曲性,能够有效提高组装效率,提升 PCBA 板子质

  景为 6 层一阶盲孔 HDI,采用纯铜箔加 PP 片,内层双 + 双的制作工艺,2、5 层互联,1、2 层为盲孔,5、6 层盲孔,1、6 层通孔;成品板厚 0.4mm~0.6mm,占耳机三维空间小,采用柔性线路板、轻便,小巧 , 可弯曲性,能够有效提高组装效率,提升 PCBA 板子质量,减少装配不良,支持全品牌全系列芯片。

  景为 3 麦降噪 6 层通孔软硬结合主板,工艺采用 2+2+2 的叠层结构,1-6 层互联导通,盘中树脂塞孔加盖帽;成品支持 3 麦降噪,可实现更多麦降噪设计,同时,无需盖壳就可测试音频、音质、距离、通透、前置降噪、后置降噪等功能,能够有效实现装配一体化,支持全品牌全系列芯片。

  景为豆式 PCBA,工艺采用 2+1+1 的叠层结构,盘中树脂塞孔,能够使耳机实现紧凑结构设计。

  景为半入耳式 PCBA,工艺采用 2+2+2 的叠层结构,1-6 层互联导通,盘中树脂塞孔加盖帽;成品支持 ANC 和被动降噪,低延迟,能够有效提升 40% 的装配效率,提升 15% 的装配良率,产品售后易拆易修复。

  景为易装配软硬结合 PCBA,成本低,单价好,跟 pcb+fpc 焊接方式的成本一致!可以大大提升装配和测试效率!洛达方案、炬力方案、中科蓝汛、杰里方案都可以考虑。大幅度提升装配效率,单月出货 15 万对。

  景为电子科技有限公司成立于 2013 年 7 月,公司位于广东省东莞市,厂房面积约 10000 平方米,是一家专业生产柔性印制电路板(FPCA、PCBA)的高科技企业。景为电子着力打造一个持续发展的企业,力争成为优质的 FPCA、PCBA 制造企业。目前景为软硬结合 PCBA 交期,样品 6-10 天,批量交期:8-14 天;月产能 20000 平米。